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    如何辨別LED鋁基板的優與劣

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    如何辨別LED鋁基板的優與劣

    【摘要】:
    PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經由蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成, 熱阻小,粘彈機能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。T-101、T-111、T-112、T-1

    跟著LED行業不斷的推進,LED照明行業已經成為節能減排的重要行業之一,如何辨別該產品的的配件鋁基板的優與劣呢?

    一,外觀,該產品正面是否有刮花露銅現象,用的油墨是否是劣質的,是否按照該油墨比例來調配的。

    二,線路,該產品的線路銅鉑厚度是多少?該產品的線路是否用其它金屬壓制而成(或其它金屬膏類印刷而成),線路決定該產品是不能承受的電流。

    三,絕緣層,該產品的的絕緣層采用哪種樹脂或者其它絕緣層份,什么樣的絕緣層份決定該產品的導熱系數。產品的絕緣厚度是多少,不同的絕緣層份厚度承受的耐壓也不一樣。

    四,鋁 ,該產品的鋁的厚度是多少,鋁是否純,是否經由陽極處理,鋁的純度不同,散熱系數也不同,是否在出產中被蝕刻水侵蝕了,線路板不只是線路,還決定的該產品的能用多久,是否安全,就像人的血管一樣。

    PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經由蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成, 熱阻小,粘彈機能優良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。T-101、T-111、T-112、T-113、T-114和T-200、T-300、T-400、T-500、T-600等高機能PCB鋁基板的導熱絕緣層恰是使用了此種技術,使其具有極為優良的導熱機能和高強度的電氣絕緣機能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁基板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。PCB材料比擬有著其它材料不可相比的長處。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣機能和機械機能。


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