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    新聞動態
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    PCB鋁基板種類

    【摘要】:
    PCB鋁基板的名字很多,鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導熱PCB等,PCB鋁基板的優勢在于散熱明顯優于標準的FR-4結構,所使用的電介質通常是常規環氧玻璃的導熱性的5至10倍,并且厚度的十分之一傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效率,下面就來了解下PCB鋁基板種類。

    PCB鋁基板的名字很多,鋁包層,鋁PCB,金屬包覆印刷電路板(MCPCB),導熱PCB等,PCB鋁基板的優勢在于散熱明顯優于標準的FR-4結構,所使用的電介質通常是常規環氧玻璃的導熱性的5至10倍,并且厚度的十分之一傳熱指數比傳統的剛性PCB更有效率,下面就來了解下PCB鋁基板種類。

    一、柔性鋁基板

    IMS材料的最新發展之一是柔性電介質。 這些材料能提供優異的電絕緣性,柔韌性和導熱性。當應用于諸如5754或類似的柔性鋁材料時,可以形成產品以實現各種形狀和角度,這可以消除昂貴的固定裝置,電纜和連接器。盡管這些材料是柔性的,但是它們旨在彎曲就位并保持在適當位置。

    二、混合鋁鋁基板

    在“混合”IMS結構中,非熱物質的“子組件”被獨立地處理,然后 Amitron Hybrid IMS PCBs用熱材料粘合到鋁基底上。最常見的結構是由傳統FR-4制成的2層或4層子組件,將該層粘合到具有熱電介質的鋁基底上可以有助于散熱,提高剛性并作為屏蔽。其他好處包括:

    1、比建造所有導熱材料成本低。

    2、提供比標準FR-4產品更好的熱性能。

    3、可以消除昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。

    4、可用于需要PTFE表面層的RF損耗特性的RF應用中。

    5、在鋁中使用組件窗口來容納通孔組件, 這允許連接器和電纜將連接件穿過基板,同時焊接圓角產生密封,而不需要特殊墊圈或其他昂貴的適配器。

    三、多層鋁基板

    在高性能電源市場中,多層IMS PCB由多層導熱電介質制成。這些結構具有埋入電介質中的一層或多層電路,盲孔用作熱通孔或信號通路。雖然以單層設計傳輸熱量更昂貴,效率更低,但它們為更復雜的設計提供了一種簡單有效的散熱解決方案。

    四、通孔鋁基板

    在最復雜的結構中,一層鋁可以形成多層熱結構的“芯”。 在層壓之前,預先對鋁進行電鍍和填充電介質。 熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側。 一旦層壓,完成的組件類似于傳統的多層鋁基板通過鉆孔。 電鍍通孔穿過鋁中的間隙,以保持電氣絕緣?;蛘?,銅芯可以允許直接電連接以及絕緣通孔。


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